9月18日，A股CPO板块拉升，多只主见股涨停。其中，德克力(688205.SH)、华丰科技(688629.SH)20CM涨停，焰火通讯(600498.SH)、广合科技(001398.SZ)、长飞光纤(601869.SH)、亨通光电(600487.SH)罢了10CM涨停。

国盛证券研报以为，刻下光模块行业正处在前所未有的高速发缓期。跟着AI算力需求爆发式增长，人人数据中心加快升级扩容，800G光模块已大界限部署，1.6T光模块也运转参加阛阓，行业面对的挑战照旧从“需求在那处”振荡为“怎样按期请托”。跟着行业发展，3.2T光模块已慢慢有企业可罢了请托，其中中国企业占据泰半。

    

生态体系已变成

看成一种光电子集成时候，CPO(共封装光学)通过将光模块与ASIC芯片径直封装在沿途，镌汰信号传输距离至1cm级别。其中枢策画是束缚传统光模块在高带宽场景下的功耗、时延和体积问题，尤其适用于AI职业器、数据中心等需要高速数据传输的领域。

我国CPO产业在计谋解救、阛阓需乞降时候冲突的多重驱动下，已参加快速发展阶段，变成了从时候研发、产业链协同到生意化利用的完好生态体系。

数据走漏，2025 年人人CPO阛阓界限瞻望达26亿好意思元，中国占据48%份额(约12.5亿好意思元)，成为人人最大单一阛阓。瞻望到2027年，中国新建数据中心CPO浸透率将超60%，2033年人人阛阓界限有望冲突260亿好意思元，年复合增长率达46%。

CPO时候从800G/1.6T端口起步，2024年至2025年参加商用阶段，2026年至2027年或将迎来界限化增长，主要利用于超大型云职业商的数通短距场景。

其中，AI算力集群和超大型云数据中心的“短距互联”是中枢落地场景。在AI算力集群中，CPO将光引擎径直与交换机芯片(如英伟达Spectrum-X、博通Tomahawk 5)共封装，变成“CPO交换机”，径直延续GPU；在超大型云数据中心中，选拔 “CPO Leaf交换机” 和 “CPO Spine交换机”，径直与职业器的网卡(NIC)或GPU进行光互联，无需尽头光模块。

此外，5G-A基站和F5G-A全光网络，看成通讯行业的“增量场景”，将在运营商的鼓动下快速浸透；而超算、边际 AI、车联网等场景则是CPO的“恒久后劲阛阓”，需恭候时候(如车规级封装、关连CPO)和产业生态(如圭臬制定)熟识后慢慢爆发。

3.2T成为昔日办法

现在，凭证机构调研，800G、1.6T光模块时候已慢慢熟识，3.2T CPO瞻望2027年量产，这意味着在昔日几年内，CPO时候将抓续向更高带宽、更低功耗的办法演进。

据悉，脚下3.2T光模块的“人人俱乐部”现在不及10家。

其中，华工科技是人人首家罢了3.2T液冷CPO光引擎量产的企业，其武汉基地月产能达20万只，可称心北好意思客户 48 小时紧迫请托需求。该居品选拔硅光集成+ Chiplet架构，能效≤5pJ/bit，解救500米单模光纤褂讪传输，并通过微软Azure亚太区独家供应商认证。2025年CIOE展会期间，华工正源进一步发布第二代1.6T/3.2T CPO光引擎，详细性能对标外洋起首进水平。

中际旭创与英伟达接头建树3.2T CPO原型机，选拔硅光+ CPO决议，功耗较传统可插拔模块责问30%，计算2025年底试产，2027年量产。公司自研硅光芯片已在800G/1.6T模块界限化利用，2025年自给率达45%，为3.2T CPO量产奠定基础。

新易盛3.2T CPO处于预研阶段，已推出基于硅光和薄膜铌酸锂决议的800G/1.6T模块，硅光模块良率超95%，本钱较传统决议责问30%至40%。公司计算2026年将硅光芯片利用于3.2T模块研发。

博通人人交换机芯片阛阓份额超70%，通过CPO交换机芯片Tomahawk 5绑定下旅客户，同期向光模块厂商提供EML芯片。其3.2T束缚决议功耗瞻望2028年降至10pJ/bit以下。

念念科推出3.2T CPO交换机开云体育，解救AI集群低蔓延互联，计算2026年与英伟达Blackwell平台同步量产。公司在数据中心网络架构设想上具有先发上风。

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